华虹半导体制造（无锡）有限公司
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华虹半导体制造（无锡）有限公司,2022-06-17日成立，经营范围包括一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
统一社会信用代码：91320214MABP7NAE9E
企业类型：有限责任公司(港澳台投资、非独资)
法定代表人：唐均君
成立时间：2022-06-17
营业期限：2022-06-17 - 2072-06-16
登记机关：无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局
核准日期：2025-02-28
所属地区：江苏省
注册资本：402000.000000万美元
经营状态：存续（在营、开业、在册）
企业地址：无锡市新吴区新洲路30-1号
经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主体名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司
行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态：存续（在营、开业、在册）
主页：https://www.shuididp.cn/yp-21a50723f4d35d2afb8b01b66f099501.html
从业人数：企业选择不公示
社保人数：678人
主体名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司
| 序号 | 股东信息 | 持股比例 | 认缴出资额（万元） | 实缴出资额（万元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 29.10% | 116982.0万元 | - |
| 2 | 华虹半导体有限公司 | 21.90% | 88038.0万元 | - |
| 3 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 29.00% | 116580.0万元 | - |
| 4 | 无锡锡虹国芯投资有限公司 | 20.0% | 80400.0万元 | - |
主体名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司
| 序号 | 股东名称 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 吴卫华 | 董事 |
| 2 | 周利民 | 董事 |
| 3 | 唐均君 | 董事长 |
| 4 | 姚莹 | 监事 |
| 5 | 孙国栋 | 董事 |
| 6 | 张伟民 | 监事 |
| 7 | 张天翔 | 监事 |
| 8 | 张守龙 | 监事 |
| 9 | 王雷 | 监事 |
| 10 | 白鹏 | 经理,董事 |
| 11 | 韦俊 | 董事 |
主体名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司
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