日荣半导体（上海）有限公司
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日荣半导体（上海）有限公司,2020-06-24日成立，经营范围包括一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
统一社会信用代码：91310115MA1K4K2B6L
企业类型：有限责任公司(外商投资企业法人独资)
法定代表人：赵健
成立时间：2020-06-24
营业期限：2020-06-24 - 2070-06-23
登记机关：自由贸易试验区市场监督管理局
核准日期：2024-11-29
所属地区：上海市
注册资本：70555.000000万人民币
经营状态：存续（在营、开业、在册）
企业地址：中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路669号
经营范围：一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主体名称：日荣半导体（上海）有限公司
行业：软件和信息技术服务业
经营状态：存续（在营、开业、在册）
主页：https://www.shuididp.cn/yp-34a349d73fef50eafef434df0effbc01.html
从业人数：企业选择不公示
社保人数：818人
主体名称：日荣半导体（上海）有限公司
| 序号 | 股东信息 | 持股比例 | 认缴出资额（万元） | 实缴出资额（万元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 日月新半导体（苏州）有限公司 | 100.00% | 70555万人民币 | - |
主体名称：日荣半导体（上海）有限公司
| 序号 | 股东名称 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 廖弘昌 | 监事 |
| 2 | 赵健 | 总经理,董事 |
| 3 | 郭桂冠 | 董事 |
| 4 | 马同舟 | 董事长 |
主体名称：日荣半导体（上海）有限公司
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