日月新半导体（昆山）有限公司

企业简介

日月新半导体（昆山）有限公司,2004-08-16日成立，经营范围包括生产高密度印刷电路板（BGA基板）及光电子器件等新型电子元器件。半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件及分离式元器件（包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品，光敏装置除外）的封装及测试，封装型式的设计开发，测试程序的设计开发，提供晶圆针测，可靠性测试服务（国家限制类及禁止类项目除外）。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产其它集成电路及微电子组件零件（晶体管、二极管用引线丁架，集成电路用引线丁架）。销售自产产品，并提供相关的技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：陆路国际货物运输代理；国际货物运输代理；航空国际货物运输代理；国内货物运输代理；运输货物打包服务；装卸搬运；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；电子过磅服务；模具销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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统一社会信用代码：9132058376282580XQ
企业类型：有限责任公司(港澳台法人独资)
法定代表人：赖宏茂
成立时间：2004-08-16
营业期限：2004-08-16                        -  2054-08-15
登记机关：昆山市市场监督管理局
核准日期：2024-12-04
所属地区：江苏省
注册资本：26800.000000万美元
经营状态：存续（在营、开业、在册）
企业地址：江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号
经营范围：生产高密度印刷电路板（BGA基板）及光电子器件等新型电子元器件。半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件及分离式元器件（包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品，光敏装置除外）的封装及测试，封装型式的设计开发，测试程序的设计开发，提供晶圆针测，可靠性测试服务（国家限制类及禁止类项目除外）。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产其它集成电路及微电子组件零件（晶体管、二极管用引线丁架，集成电路用引线丁架）。销售自产产品，并提供相关的技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
一般项目：陆路国际货物运输代理；国际货物运输代理；航空国际货物运输代理；国内货物运输代理；运输货物打包服务；装卸搬运；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；电子过磅服务；模具销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

经营信息以上数据来源于互联网

主体名称：日月新半导体（昆山）有限公司
行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态：存续（在营、开业、在册）
主页：https://www.shuididp.cn/yp-a5675270c1ae031ba4de3038b5fdf30c.html
从业人数：企业选择不公示
社保人数：794人

股东信息以上数据来源于互联网

主体名称：日月新半导体（昆山）有限公司

序号	股东信息	持股比例	认缴出资额（万元）	实缴出资额（万元）
1	GLOBAL ADVANCED PACKAGING TEST （HONGKONG）LIMITED	100.00%	26800万美元	-

主要成员以上数据来源于互联网

主体名称：日月新半导体（昆山）有限公司

序号	股东名称	职务
1	原志刚	监事
2	赖宏茂	经理,董事
3	赵健	董事
4	马同舟	董事长

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主体名称：日月新半导体（昆山）有限公司

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