烟台德邦科技股份有限公司
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烟台德邦科技股份有限公司,2003-01-23日成立，经营范围包括一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
统一社会信用代码：91370600746569906J
企业类型：股份有限公司(外商投资、上市)
法定代表人：解海华
成立时间：2003-01-23
营业期限：2003-01-23 - 无固定期限
登记机关：烟台市市场监督管理局
核准日期：2023-12-29
所属地区：山东省
注册资本：14224.000000万人民币
经营状态：在营（开业）企业
企业地址：山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
经营范围：一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主体名称：烟台德邦科技股份有限公司
行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态：在营（开业）企业
主页：https://www.shuididp.cn/yp-aee4b62a0f0dbb636983efe1a4c820e3.html
从业人数：企业选择不公示
社保人数：465人
主体名称：烟台德邦科技股份有限公司
| 序号 | 股东信息 | 持股比例 | 认缴出资额（万元） | 实缴出资额（万元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 14.65% | - | - |
| 2 | 平安沪深300指数增强股票型养老金产品-中国工商银行股份有限公司 | 1.58% | - | - |
| 3 | 林国成 | 9.29% | - | - |
| 4 | 烟台康汇投资中心（有限合伙） | 4.18% | - | - |
| 5 | 烟台德瑞投资中心（有限合伙） | 4.02% | - | - |
| 6 | 王建斌 | 6.10% | - | - |
| 7 | 舟山泰重创业投资合伙企业（有限合伙） | 6.01% | - | - |
| 8 | 解海华 | 10.61% | - | - |
| 9 | 陈昕 | 1.23% | - | - |
| 10 | 陈田安 | 2.19% | - | - |
主体名称：烟台德邦科技股份有限公司
| 序号 | 股东名称 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 唐云 | 董事 |
| 2 | 宋红松 | 董事 |
| 3 | 李明 | 董事 |
| 4 | 杨柳 | 董事 |
| 5 | 王建斌 | 董事 |
| 6 | 王艺涵 | 董事 |
| 7 | 解海华 | 董事长 |
| 8 | 陈昕 | 董事 |
| 9 | 陈田安 | 董事兼总经理 |
主体名称：烟台德邦科技股份有限公司
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