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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,2017-09-28日成立,经营范围包括研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
统一社会信用代码:91330100MA2AX8UL47
企业类型:其他股份有限公司(非上市)
法定代表人:贺贤汉
成立时间:2017-09-28
营业期限:2017-09-28 - 2047-09-27
登记机关:杭州市市场监督管理局
核准日期:2021-08-26
所属地区:浙江省
注册资本:503225.677600万人民币
经营状态:存续
企业地址:浙江省东垦路888号
经营范围:研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主体名称:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态:存续
主页:https://www.shuididp.cn/yp-e99a7d6fe55488153d9e1b0d25a7ece8.html
从业人数:企业选择不公示
社保人数:-
主体名称:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
序号 | 股东信息 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 实缴出资额(万元) |
---|---|---|---|---|
1 | 上海申和热磁电子有限公司 | 20.0% | 58000.0万元 | - |
2 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 35.00% | 101500.0万元 | - |
3 | 株式会社フェローテックホールディングス | 45.00% | 130500.0万元 | - |
主体名称:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
序号 | 股东名称 | 职务 |
---|---|---|
1 | 孙旭东 | 董事 |
2 | 孙顺华 | 董事 |
3 | 张友海 | 监事 |
4 | 张绍敏 | 监事 |
5 | 战廷春 | 监事 |
6 | 李亚军 | 董事 |
7 | 杜志游 | 董事 |
8 | 桂新益 | 监事 |
9 | 程向阳 | 监事会主席 |
10 | 董小平 | 董事 |
11 | 贺贤汉 | 董事长 |
12 | 郭建岳 | 总经理,董事 |
13 | 陈彬 | 董事 |
14 | 韩高荣 | 董事 |
主体名称:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
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