成都高投芯未半导体有限公司
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成都高投芯未半导体有限公司,2022-01-26日成立，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
统一社会信用代码：91510100MA7GPDU31M
企业类型：其他有限责任公司
法定代表人：孟繁新
成立时间：2022-01-26
营业期限：2022-01-26 - 无固定期限
登记机关：成都高新区市场监督管理局
核准日期：2025-09-01
所属地区：四川省
注册资本：30000.000000万人民币
经营状态：存续（在营、开业、在册）
企业地址：成都高新区康强三路1111号
经营范围：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主体名称：成都高投芯未半导体有限公司
行业：专用设备制造业
经营状态：存续（在营、开业、在册）
主页：https://www.shuididp.cn/yp-ea86f5302506637bc16c0ea9f7057901.html
从业人数：企业选择不公示
社保人数：84人
主体名称：成都高投芯未半导体有限公司
| 序号 | 股东信息 | 持股比例 | 认缴出资额（万元） | 实缴出资额（万元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 成都森未科技有限公司 | 2.00% | 600.0万元 | - |
| 2 | 成都高新发展股份有限公司 | 98.00% | 29400.0万元 | - |
主体名称：成都高投芯未半导体有限公司
| 序号 | 股东名称 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 孟繁新 | 董事 |
| 2 | 胡强 | 经理 |
主体名称：成都高投芯未半导体有限公司
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