瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司
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瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司,2019-08-02日成立，经营范围包括从事半导体技术、集成电路技术、通信技术领域内的技术咨询、技术转让、技术开发、技术服务，工程系统的设计、项目管理、施工管理及安装服务，洁净厂房的设计、安装及管理服务，工程相关的技术服务和咨询服务，工程设备管理和安装服务，质量分析及管理服务，供应链管理，通信设备及产品、集成电路、电子元器件、工程设备及零部件销售、进出口。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
统一社会信用代码：91310000MA1GCJP77W
企业类型：有限责任公司(港澳台法人独资)
法定代表人：WILLIAM TODD SULTEMEIER
成立时间：2019-08-02
营业期限：2019-08-02 - 2049-08-01
登记机关：上海市市场监督管理局
核准日期：2020-04-24
所属地区：上海市
注册资本：1000.000000万人民币
经营状态：存续（在营、开业、在册）
企业地址：上海市闵行区光华路598号2幢K4092室
经营范围：从事半导体技术、集成电路技术、通信技术领域内的技术咨询、技术转让、技术开发、技术服务，工程系统的设计、项目管理、施工管理及安装服务，洁净厂房的设计、安装及管理服务，工程相关的技术服务和咨询服务，工程设备管理和安装服务，质量分析及管理服务，供应链管理，通信设备及产品、集成电路、电子元器件、工程设备及零部件销售、进出口。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主体名称：瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司
行业：科技推广和应用服务业
经营状态：存续（在营、开业、在册）
主页：https://www.shuididp.cn/yp-ed564988c5594064f661b1c23be5d201.html
从业人数：企业选择不公示
社保人数：0人
主体名称：瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司
| 序号 | 股东信息 | 持股比例 | 认缴出资额（万元） | 实缴出资额（万元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | SNOW CAPPED MOUNTAIN HOLDING CO.,LIMITED | 100% | 1000万人民币 | - |
主体名称：瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司
| 序号 | 股东名称 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | WILLIAM TODD SULTEMEIER | 执行董事 |
主体名称：瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司
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shuidi@pingansec.com
